近日，世界領先的微機電系統、納米技術和半導體市場晶圓鍵合與光刻設備供應商EVG宣布，中國領先的晶圓制造商之一上海新傲科技有限公司（以下簡稱“新傲”）向其下達了一份用于硅絕緣體（SOI）和晶片直接鍵合的EVG850自動化生產鍵合系統鍵合機的后續訂單。新傲是從上海微系統與信息技術研究所（SIMIT）分拆出來的一家分立單位，多年來一直采用EVG的半自動化工具，此后將利用這一EVG系統升級到全自動化的大批量硅絕緣體（SOI）晶片生產模式。

       上海新傲科技公司總經理張峰博士表示，該公司選擇了全自動化的EVG晶圓鍵合系統來將新傲完善的生產工藝從半自動化的EVG工具升級轉換到一個全自動化平臺，比如帶有預鍵合和IR紅外檢查站的EVG301單晶圓清洗系統。張峰博士說道，“我們發現，目前市場上對SOI（硅絕緣體）晶片的需求正在強勁增長。EVG850構成了SOI鍵合領域事實上的行業標準，所以我們的客戶盡可放心，我們將繼續提供最優質的晶片產品。” 

       研究與咨詢機構Markets and Markets公司估計，全球SOI（硅絕緣體）市場將以15.3％的復合年均增長率增長，到2021年，其規模將達到60億美元，這主要是由MEMS（微機電系統）和用于計算機與各種視頻游戲的微處理器等應用驅動的。另外，對于新的制造工廠的投資，以及旨在推出新技術和擴大客戶群規模的各種研發活動和戰略合作項目，也幫助帶動了市場的增長。

        EVG執行技術總監保羅·林德納指出，“我們感謝上海新傲科技公司選擇我們具有高產量和高收益率的EVG850鍵合機系統來實現其向全自動化的大批量SOI晶片生產模式的過渡。隨著我們繼續在不斷快速增長的中國市場進軍，這是EVG實現的又一個重要里程碑。此外，從一開始，我們就始終處于SOI技術發展的最前沿 —— 我們與所有的領先研究機構和SOI發明者以及每家早期采納者都有合作。今天，世界上所有的SOI晶片制造商都依靠EVG的設備進行生產；EVG設備在促進大規模工業生產中的SOI技術實施方面一直都是主要的推動因素。” 岱美儀器技術服務有限公司作為EVG中國區的代理商，為該用戶提供了無微不至的技術服務。