發布時間:2020-05-12
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面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備(光刻機價格)的領先供應商EV Group(EVG)今天推出了IQ Aligner NT,它是針對大批量先進封裝應用的最新,最先進的自動掩模對準系統。新型IQ Aligner NT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件,新的晶圓處理硬件,可實現全局多點對準的200mm和300mm晶圓完全覆蓋范圍以及優化的工具軟件,從而使生產率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比,對準精度提高了2倍。該系統超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應用的最苛刻要求,同時與競爭系統相比,擁有成本降低了30%。
IQ Aligner NT非常適合各種高級封裝類型,包括晶圓級芯片級封裝(WLCSP),扇出晶圓級封裝(FOWLP),3D-IC /直通硅通孔(TSV),2.5D中介層和倒裝芯片。
需要新的光刻功能
半導體高級封裝正在不斷發展,以使新型器件能夠以更低的功能成本增加功能。結果,現在需要光刻(光刻機價格)的新發展來滿足先進封裝市場的獨特需求。這些需求包括:
EV Group執行技術總監Paul Lindner表示:“憑借超過三十年的光刻經驗,EVG借助我們的新型IQ Aligner NT將掩模對準技術的領域推向了新的境界。” “我們的光刻解決方案套件的最新添加提供了前所未有的吞吐量,準確性和擁有成本性能水平,這反過來又為EVG開辟了各種新的市場機會。我們期待與客戶緊密合作,以滿足他們至關重要的高級封裝光刻需求。”
IQ Aligner NT進行了多種改進,以實現行業領先的掩模對準性能,以實現高級封裝光刻(光刻機價格):
無與倫比的準確性和生產率性能
IQ Aligner NT將最先進的光學和機械工程技術與優化的工具軟件相結合,使產量提高了兩倍(第一次打印> 200 wph,頂部對齊> 160 wph)以及對準精度提高了兩倍(250nm 3-sigma)。由于嚴格的對齊規范,客戶還可以提高高端和高帶寬包裝產品的良率。
此外,EVG將在3月14日至16日在中國上海的上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China展覽會上展示IQ Aligner NT。有興趣了解有關IQ Aligner NT以及EVG先進封裝的光刻和晶圓鍵合解決方案套件的更多知識的與會者,請訪問公司的#4663展位。
EV Group(EVG)是制造半導體,微機電系統(MEMS),化合物半導體,功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合,薄晶圓處理,光刻(光刻機價格)/納米壓印光刻(NIL)和計量設備,以及光刻膠涂布機,清潔劑和檢查系統。EV Group成立于1980年,為全球范圍內的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務并提供支持。
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