EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商，今天宣布了其下一代（晶圓鍵合機）激光解鍵合解決方案，該解決方案可實現高產量，低成本擁有成本（CoO ）室溫剝離，用于超薄和堆疊式扇出封裝。新型激光脫膠解決方案被設計為與公司基準EVG®850DB自動脫膠系統集成的模塊，結合了固態激光器和專有的光束整形光學器件，可實現優化的免力脫膠。EVG兼具低溫剝離和高溫處理的穩定性，不僅適用于扇出晶圓級封裝（FoWLP），而且適用于處理化合物半導體和功率器件，是理想的選擇。

       EV Group執行技術總監Paul Lindner表示：“半導體行業及其接觸點每天都在變得越來越多樣化。物聯網，汽車進步，通信和虛擬需求現在都由該行業的進步所驅動。” 。“許多這些發展現在都在包裝級別上進行，那里對更大的設備功能和更小的外形尺寸的需求導致了更復雜的包裝，堆疊式包裝，系統內包裝以及高性能包裝。EVG的臨時粘合包括我們最新一代的激光脫膠模塊在內的脫膠解決方案在使晶片變薄以解決這些新型封裝架構和應用所需的較小尺寸方面發揮著至關重要的作用。”

FoWLP能夠實現超薄設備和系統集成，并為消費類和移動手持設備提供更高的性能，功能和設計靈活性。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的數據，從2017年到2022年，FoWLP的復合年增長率（CAGR）為36％，到2022年將超過30億美元。* FoWLP中的設備晶圓極薄化正在推動對臨時載體技術的需求。在“最后一個芯片/再分配層（RDL）首先” FoWLP方法的情況下，整個封裝流程都發生在玻璃晶圓或玻璃面板上。由于RDL層緊接在脫膠層的頂部，因此對于減小脫膠過程中的良率損失風險，低作用力至關重要。由于使用了最小的力，激光剝離技術非常適合在RDL形成后去除玻璃處理機。此外，激光剝離工藝的溫度穩定性使其可以輕松去除粘合的粘合材料，而不會影響包裝中的其他材料。結果是高工藝產量和較低的器件晶圓破損風險。

從上到下的增強功能可提高
       激光剝離的良率和CoO EVG的新型激光剝離解決方案結合了固態UV激光器和專有的光學裝置，該裝置將激光的高斯光束輪廓塑造為“準頂帽”光束輪廓。通過采用這種光學設置，EVG可獲得高可再現的光束，同時將極少的熱量引入器件晶片，并實現了出色的空間控制。這樣可以實現更嚴格的過程控制，再加上激光的高脈沖重復率，在單個腔室中進行激光處理和晶圓分離的能力，以最大程度地減少處理時間，并能夠掃描固定晶圓的表面到一個可控的，高通量和低溫脫膠工藝。

低的激光維護成本，較高的載體晶圓壽命，支持在膠片框架上進行全自動處理，超大載體或自由站立/不受支撐的薄晶圓的能力以及優化的占位面積布局，這些都充分體現了該系統的低CoO優勢。依循EVG晶圓鍵合（晶圓鍵合機）的開放平臺方法的傳統，激光解鍵合解決方案還與多種市售粘合劑材料兼容。

       新的激光脫膠解決方案的產品演示現已在EVG的潔凈室設施中提供。EVG將在7月11日至13日在加利福尼亞州舊金山的Moscone會議中心舉行的SEMICON West上展示其新的激光剝離解決方案，以及用于先進封裝應用的全套晶圓鍵合（晶圓鍵合機），光刻和抗蝕劑處理解決方案套件。有興趣了解更多信息的與會者可以在西大廳的7211號展位參觀EVG。

       有關新的激光脫膠解決方案的更多信息，請參見此處。

關于EV集團（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合（晶圓鍵合機），薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統。EV Group成立于1980年，為全球范圍內的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務并提供支持。