奧地利佛羅倫薩，2018年3月14日— EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶片鍵合和光刻設備的領先供應商，而IBM（NYSE：IBM）今天宣布，兩家公司已同意簽署有關激光脫膠技術的許可協議。EVG計劃將IBM的專利“混合激光釋放”工藝集成到EVG的，經過現場驗證的高級臨時鍵合和解膠設備解決方案中，這可以為大批量制造商提供更大的靈活性，以實現優化的臨時鍵合和解膠工藝流程。得益于EVG的設備組合支持的IBM新增的工藝變型，客戶可以從廣泛的鍵合，清潔和計量工藝選項中進行選擇，以幫助滿足其臨時鍵合和分離的要求和應用。

       結果是基于EVG的高級激光脫膠解決方案，該解決方案基于EVG的IBM許可技術與EVG的專有技術的結合，還包括用于UV和IR激光脫膠的方法和設計（旨在使用玻璃或硅載體）作為檢查鍵合界面的方法。IBM貢獻的技術可幫助EVG實施滿足行業對臨時鍵合和脫膠的關鍵要求的設計，這些要求包括高產量，低晶圓應力以實現高產量以及激光設備，加工和消耗品的擁有成本低。先進的EVG解決方案包括有助于保護芯片免受熱和激光損壞的技術，以及用于器件和載體晶片的化學清潔技術。
       EVG的公司Markus Wimplinger表示：“與IBM達成的這項協議使EV Group能夠為我們的大批量生產客戶提供全面而靈活的技術產品，使他們能夠以更大的靈活性，吞吐量和成本效益來生產增值設備。”技術開發和知識產權總監。
       “使用玻璃或硅載體晶片的激光剝離技術可通過高生產效率，低擁有成本和小型化平臺提供原型。支持的制造示范和應用范圍不斷擴大，包括手機，醫療保健和物聯網微系統，傳感器和小型組件處理，生物傳感器，生物芯片和診斷系統以及人工智能解決方案。” IBM Research微型系統技術與解決方案經理John Knickerbocker博士說。

關于EV集團（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合機，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統。EV Group成立于1980年，為全球范圍內的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務并提供支持。