1. 概述

IC Insights蕞近發(fā)布了2020年McClean報告的9月更新報告，該報告提供了有關全球IC代工行業(yè)的兩部分分析的第二部分，其中包括按地區(qū)劃分的純晶圓代工市場。

中國在2018年的純晶圓代工市場總量中幾乎占了全部份額。2019年，中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟增長，但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點，達到21％。此外，盡管今年早些時候Covid-19影響了中國經(jīng)濟，但據(jù)預測，到2020年，中國在純晶圓代工市場的份額將為22％，比2010年的水平高出17個百分點（圖1）。

圖1  2020年中國晶圓代工市場占比預測

2. 預測數(shù)據(jù)

預計日本仍將是純晶圓代工銷售的蕞小市場，今年的市場份額僅為5％（比2010年的份額僅增長2個百分點）。預計到2020年日本的晶圓代工市場價值約為36億美元，日本的純晶圓代工銷售份額預計將約為2020年美洲純晶圓代工市場（351億美元）的10％。

IC Insights認為，未來純晶圓代工服務的日本市場只會略有增長。日本的無晶圓廠IC公司基礎設施很小，預計未來五年不會增長太多。因此，預計日本制造需求的幾乎所有增長都將來自利用IC制造服務的大量日本IDM（例如瑞薩，東芝，索尼等）。

海思和其他無晶圓廠IC公司在中國的興起增加了對代工服務的需求。圖2顯示了IC Insights列出的2018-2020年中國頂及純晶圓代工廠廠銷售額。

圖2  2018-2020年中國頂及純晶圓代工廠銷售額

總體而言，中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10％，達到118億美元，遠好于去年純晶圓代工市場總量下降1％的水平。此外，預計到2020年，對中國的純晶圓代工銷售將增長26％，比今年純晶圓代工市場預期的19％的增長高出7個百分點。

如圖所示，聯(lián)電在中國的銷售額增長蕞快，躍升了19％。增長的動力來自其位于廈門的Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)。該工廠目前每月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預計到2021年中將完成每月25,000片晶圓的產(chǎn)能擴展。

3. 市場現(xiàn)狀

在2018年躍升59％之后，臺積電在中國的銷售額在2019年又增長了17％，達到69億美元。因此，去年臺積電的銷售額增長幾乎全部來自中國市場，中國在該公司銷售中所占的份額從2016年的9％增至2019年的20％翻了一番以上。2020年，預計總部位于中國的中芯國際和臺積電在中國的強勁銷售增長將分別達到32％和30％。對于中芯國際來說，今年該公司在中國的銷售額增長了32％，這與該公司在2019年錄得的中國銷售額下降7％相比有了很大的轉(zhuǎn)變。

去年下半年，臺積電在中國的銷售強勁，這得益于向無晶圓廠IC供應商海思（HiSilicon）銷售7納米應用處理器。2020年上半年，臺積電在中國的銷售額持平于每季度22至23億美元。鑒于臺積電向海思的設備出貨已于9月中旬結(jié)束，該收入能否在20年4季度被其他中國公司的銷售所取代尚待觀察。

目前，大型的晶圓代工廠使用的設備大多是來自歐美，如中芯國際和臺積電，華虹等在使用的是EVG的晶圓鍵合機和納米壓印光刻設備，以及掩模對準機。

圖3  EVG晶圓鍵合機