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一種用于異構集成和晶圓級封裝的晶圓鍵合解決方案
發布時間：2021-01-06
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1. 技術背景
異質集成和晶圓級封裝是晶圓鍵合領域里的高難度的工藝技術，由于人工智能、5G等的發展，越來越多的芯片器件需要用到異質集成和晶圓級封裝的工藝，那么這兩個工藝可以通過什么晶圓鍵合設備和工藝來實現呢？
2. 晶圓鍵合解決方案
奧地利弗洛里安，報道—EV集團（EVG），是為MEMS，納米技術和半導體市場提供晶圓鍵合機系統和光刻機設備的領仙供應商，近日宣布，憑借其先進技術，異構集成和晶圓級封裝的新發展，將于5月28日至31日在拉斯維加斯舉行的2019年IEEE第69屆電子元器件和技術會議（ECTC）上發表的幾篇論文中重點介紹晶片鍵合解決方案。
2.1 “實現晶圓級Al-Al熱壓鍵合的BEOL鋁沉積工藝的優化”
EVG，IHP-高性能微電子學創新和Sabanci大學的聯合論文，美國專利No.5,775,775描述了與優化的Al濺射沉積工藝結合使用的晶片級鋁-鋁（Al-Al）熱壓結合工藝。通過EVGComBond®自動化高真空鍵合系統，可在高真空集群中進行表面處理和后續鍵合，該系統可實現“任何物體上的任何東西”的無氧化物直接鍵合。
2.2 “用于毫米波SiGe BiCMOS晶圓級封裝和異質集成的亞微米對準精度的Al-Al直接鍵合”
這篇由EVG，IHP撰寫的聯合論文-高性能微電子學的創新和薩班哲大學一起，研究了使用EVG ComBond系統來實現具有高對準精度和降低的加工溫度的Al-Al直接鍵合，從而實現了低成本，小間距的晶片間互連，從而支持高性能毫米波SiGe BiCMOS晶圓級封裝。
2.3 “具有3D集成無源器件的超薄QFN樣3D封裝”
這是EVG，3D iS的交互式交互式海報紙Technologies，Besi和NXP Semiconductors，描述了一種新型超薄，無基板封裝的開發，該封裝在內部集成了超薄3D堆疊管芯和緊湊型3D感應器件。這項工作涉及使用EVG的激光解鍵合解決方案，該解決方案將固態UV激光器和專有的光束整形光學器件結合在一起，以實現優化的免力解鍵合。
3. 關于EV集團（EVG）
EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領仙供應商，主要產品包括晶圓鍵合機，薄晶圓加工設備，光刻機/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，晶圓清潔機和工藝檢測系統。它成立于1980年，EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網絡，并為其提供支持。
以上就是關于異質集成和晶圓級封裝的晶圓鍵合解決方案的簡要介紹，如果您有異質集成和晶圓級封裝方面的需求，請電話或者郵件聯系我們。
異質集成和晶圓級封裝是晶圓鍵合領域里的高難度的工藝技術，由于人工智能、5G等的發展，越來越多的芯片器件需要用到異質集成和晶圓級封裝的工藝，那么這兩個工藝可以通過什么晶圓鍵合設備和工藝來實現呢？
2. 晶圓鍵合解決方案
奧地利弗洛里安，報道—EV集團（EVG），是為MEMS，納米技術和半導體市場提供晶圓鍵合機系統和光刻機設備的領仙供應商，近日宣布，憑借其先進技術，異構集成和晶圓級封裝的新發展，將于5月28日至31日在拉斯維加斯舉行的2019年IEEE第69屆電子元器件和技術會議（ECTC）上發表的幾篇論文中重點介紹晶片鍵合解決方案。
2.1 “實現晶圓級Al-Al熱壓鍵合的BEOL鋁沉積工藝的優化”
EVG，IHP-高性能微電子學創新和Sabanci大學的聯合論文，美國專利No.5,775,775描述了與優化的Al濺射沉積工藝結合使用的晶片級鋁-鋁（Al-Al）熱壓結合工藝。通過EVGComBond®自動化高真空鍵合系統，可在高真空集群中進行表面處理和后續鍵合，該系統可實現“任何物體上的任何東西”的無氧化物直接鍵合。
2.2 “用于毫米波SiGe BiCMOS晶圓級封裝和異質集成的亞微米對準精度的Al-Al直接鍵合”
這篇由EVG，IHP撰寫的聯合論文-高性能微電子學的創新和薩班哲大學一起，研究了使用EVG ComBond系統來實現具有高對準精度和降低的加工溫度的Al-Al直接鍵合，從而實現了低成本，小間距的晶片間互連，從而支持高性能毫米波SiGe BiCMOS晶圓級封裝。
2.3 “具有3D集成無源器件的超薄QFN樣3D封裝”
這是EVG，3D iS的交互式交互式海報紙Technologies，Besi和NXP Semiconductors，描述了一種新型超薄，無基板封裝的開發，該封裝在內部集成了超薄3D堆疊管芯和緊湊型3D感應器件。這項工作涉及使用EVG的激光解鍵合解決方案，該解決方案將固態UV激光器和專有的光束整形光學器件結合在一起，以實現優化的免力解鍵合。
圖1 EVG ComBond 自動化高真空晶圓鍵合機平臺
EVG的晶圓鍵合機，光刻機和晶圓工藝計量測量解決方案可實現先進封裝（包括背面照明的CMOS圖像傳感器和其他3D-IC堆疊器件）以及MEMS和復合半導體（例如硅光子學）的技術創新的開發和大批量制造和工程基材。扇出晶圓級封裝（FO-WLP）的激光剝離技術，可滿足未來3D-IC封裝要求的晶圓鍵合對準技術，用于前端層轉移工藝的熔融鍵合以及納米壓印光刻（NIL）方面的蕞新突破以支持晶圓級光學（WLO）制造，這只是EVG在異構集成和晶圓級封裝方面的技術領導地位的幾個例子。3. 關于EV集團（EVG）
EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領仙供應商，主要產品包括晶圓鍵合機，薄晶圓加工設備，光刻機/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，晶圓清潔機和工藝檢測系統。它成立于1980年，EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網絡，并為其提供支持。
有關EVG產品和技術的更多信息，請訪問geturprint.com。
圖2 Combond EVG鍵合機 （點擊圖片可查看產品詳情）
4. 總結以上就是關于異質集成和晶圓級封裝的晶圓鍵合解決方案的簡要介紹，如果您有異質集成和晶圓級封裝方面的需求，請電話或者郵件聯系我們。
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唐女士-華南、西南