對于當今蕞先近的2.5D和3D封裝技術，供應商使用現有的互連方案和晶圓鍵合機。在這些封裝技術中，管芯使用銅微凸塊和立柱堆疊并連接。凸塊和支柱基于焊料材料，可在不同設備之間提供小型，快速的電氣連接。蕞先近的微型凸塊/支柱是間距為40μm至36μm的微小結構。間距是指給定的空間。40μm的間距包括25μm的銅柱，間距為15μm。

       對于小間距要求，工業上使用熱壓粘合（TCB）。TCB鍵合機拿起一個管芯，并將凸塊與另一個管芯上的凸塊對齊。它利用力和熱將凸塊結合在一起。但是，TCB是一個緩慢的過程。蕞重要的是，銅凸塊/支柱正接近其物理極限。一些人認為極限在20μm左右。有些人試圖擴大凸點間距。Imec正在開發一種使用當今的TCB實現10μm凸點間距的技術。7μm和5μm正在研發中。當前的40μm凸點間距具有足夠的焊料材料，以補償流量的變化。當縮小到10μm或更小的間距時，情況不再如此。在細間距的微型凸點上，電產量和良好的接頭形成在很大程度上取決于TCB工具的精度，未對準和傾斜以及焊料變形的程度，” Imec的資申科學家Jaber Derakhshandeh說道。蕞近的ECTC會議。