微機電系統（MEMS）、納米技術和半導體市場晶圓鍵合機(Wafer Bonding)與光刻設備供應商EVG集團 (EVG)今 天宣布，沈陽硅基科技有限公司（SST）已成功安裝EVG850LT 300-mm低溫自動產品鍵合機，用于絕緣硅片（SOI）材料的制造。繼先前購買 200-mm EVG850LT之后，這家中美合資SOI晶圓廠商再次購買了300-mm鍵合機。該系統已于2010年9月發貨至SST*先進的工廠，標志著中國300-mm SOI晶圓產品工具的首 次安裝。

       沈陽硅基科技有限公司CEO何志強教授（He ZhiQiang）表示，“200-mm EVG850LT系統幫助我們實現了客戶對高性能SOI晶圓的要求。現在我們著手于300-mm SOI晶圓的大規模量產，需要同步的技術以確保可靠性、產能和質量。有了之前使用EVG鍵合機(Wafer Bonding)的成功經驗，自然就決定在生產線上再增加一臺300-mm EVG850LT。”

       作為SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，晶圓鍵合(Wafer Bonding)實現了高質量的絕緣板單晶硅薄膜。EVG850LT SOI晶圓鍵合機系統可將低溫SOI鍵合的全部必備步驟（從清洗、校準到預鍵合以及IR檢測）融為一體，從而確保300-mm晶圓的高成品率大規模生產。
       EVG集團中國區銷售總監Swen Zhu表示“SOI設備的需求正在持續快 速增長，特別是在如中國這樣的新興市場，為EVG拓展SOI晶圓制造市場創造了更多的機會。SST的后續訂單既加強了雙方的合作關系，又進一步確立了EVG作為SOI晶圓生產先進處理技術供應商的優越地位。”
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