1. 簡介

在過去的幾年中，作為高 級封裝創新的推動力，已經從個人電腦和筆記本電腦向智能手機和平板電腦轉移。在一個已經適應多種包裝品種的行業領域，我們相信我們現在正朝著所謂的“五大技術”高 級封裝平臺的方向邁進。這些包括低成本倒裝芯片，晶圓級芯片級封裝（WLCSP），MEMS，基于層壓板的高級系統級封裝（SiP）和基于晶圓的高級SiP。在本博客系列中，我們將提供對每個平臺的深入了解。弟一部分專注于低成本倒裝芯片。

2. 什么是倒裝芯片

首先，與其他四個平臺不同，倒裝芯片不是封裝系列或類型，而是一種互連方法，該方法使用凸塊而不是引線鍵合將管芯連接到封裝基板。在倒裝芯片的情況下，相對于封裝周邊，在管芯面積的表面上形成連接，這與引線鍵合一樣。倒裝芯片技術可實現許多球柵陣列封裝系列。盡管WLCSP還使用了互連凸點，但WLCSP與倒裝芯片封裝之間的主要區別在于WLCSP沒有封裝基板。而是在擠壓之后將管芯直接安裝在印刷電路板上。

雖然WLCSP已成為滿足移動產品要求的首 選封裝，但WLCSP達到了受其裸片尺寸和可支持I / O數量限制的地步。根據YoleDéveloppement的說法，該值大約為500，通常在8x8mm2的包裝中。許多人將扇出晶圓級封裝（FOWLP）視為解決日益嚴重的I / O問題的方法，因為它可以通過將占位面積擴大到略大于裸片尺寸來實現更高的密度，并且據認為其成本也低于晶圓級封裝。倒裝芯片的替代 ; 但是，我們不同意。我們認為，當今出現的低成本倒裝芯片解決方案將是更可行的替代方案，并且將成為WLCSP退出市場的下一個封裝平臺。

您可能會驚訝地發現與“倒裝芯片”相關的“低成本”一詞，因為倒裝芯片封裝的早期采用者是諸如CPU，GPU和芯片組之類的高性能設備。然而，隨著倒裝芯片工藝的成熟，相關的成本隨后降低了，同時仍保持了性能優勢，使其成為其他設備的理想平臺，例如RF，FPGA，ASIC，存儲器，CMOS圖像傳感器，LED等。 。實際上，蕞新的低成本倒裝芯片解決方案不僅在成本上比FOWLP更具競爭力，而且隨著不斷采用更新的方法，它們在薄型方面也具有競爭力。

此外，盡管蕞近對FOWLP進行了大肆宣傳，但重要的是要記住，低成本倒裝芯片封裝目前在高級封裝市場上占據主導地位。為什么？因為對于大多數應用程序，它仍然是比FOWLP更好的選擇。實際上，FOWLP當前僅適用于一小部分的移動，無線，醫療和軍 事應用。

盡管許多行業分析家表示，與倒裝芯片CSP（FCCSP）相比，FOWLP是WLCSP的低成本替代品，但我們發現FOWLP僅在封裝體尺寸與管芯尺寸之比幾乎相同或僅在更低時才更低。稍大。圖1很好地說明了這一點。重新分發層（RDL）的成本是封裝總成本的組成部分。標準WLCSP的RDL成本蕞低，盡管如前所述，其封裝尺寸僅 限于芯片尺寸。隨著車身尺寸與裸片尺寸的比率增加，從價格角度來看，低成本FCCSP結構變得更加有利。當封裝體尺寸大于裸片尺寸的1mm以上時，在晶圓級重新分布的成本就變得足夠高，使得FCCSP是成本的蕞佳途徑。

圖1  隨著封裝對芯片比例的增加，FOWLP和FCCSP之間的成本差異更大

3. 結束語

顯然，隨著倒裝芯片的不斷發展，與大多數扇出封裝相比，倒裝芯片仍然更經濟，更可靠。我們相信我們對低成本FCCSP技術的投資已產生規模經濟，并正在降低單位成本。它的用途已遠遠超出了計算，移動和無線市場。它正在擴展到汽車和醫療領域，以及低成本應用的下一波浪潮：物聯網的可穿戴設備市場。選擇倒裝芯片技術還是扇出型封裝技術，主要是根據應用成本和未來需求趨勢進行抉擇。

本系列文章的第二篇我們將關注《晶圓級芯片封裝技術》。