列真株式會社自創業以來，秉承“挑戰"、“創造"、“誠實"的經營理念，為顧客提供可靠、可信的產品和服務。運用激光掃描技術，專門制造、銷售半導體材料表面及內部檢查、石英玻璃表面檢查等檢查裝置。

特征：

• SiC單晶晶圓和EPI晶圓都可以檢查。

• 不僅是表面缺陷，內部缺陷和背面缺陷也同時檢查。

• 有助于缺陷分析的4種Review圖像。

• “AI Classify"進行缺陷分類、好壞判定。

• 免維護。

• 世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合檢查裝置。

• 能檢出至今為止檢查不出的缺陷。

檢出缺陷：顆粒、劃痕、結晶缺陷。

規格：

• 檢查激光：405nm 200mW

• 檢查時間：200sec（尺寸：4英寸）

• 檢查對象：2英寸、3英寸、4英寸、6英寸

• 設備尺寸：WxDxH＝450x500x730mm

• 使用電源：AC100V~200V 10A