iFocus是一款用于晶圓外觀缺陷檢測設備，利用STI的2D/3D視覺檢測系統，采用雙2D Camera同時采集亮區和暗區照片分析特征缺陷，雙2D有動態 雙影像處理的能力，有更高的處理量，實現拓展檢測能力的單次掃描（與多通道掃描相比，速度提升40%以上）；True 3D技術，可以精確量測Bumping高度，Bumping共面性等特征。可適用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等產品外觀檢測。iFocus能夠利用邊緣檢測計算技術進行Chipping缺陷檢測，邊緣檢測計算不同于有效區域檢測的參數模式來進行匹配，通過邊緣檢測測量，軟體系統能夠準去的定位邊緣并有效利用公差檢測，邊緣檢測計算還可以減少優于沿切割道的測試模式造成的過殺。