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隨著芯片特性的縮小，很小的致命晶圓污染物的潛在影響也會增加。晶圓加工過程中，致命污染會引起直接的問題，從而降低產量，這些...

除了光刻方面的挑戰外，精細的圖案本身對小顆粒的損壞也很敏感，并容易受到物理結構完整性的困擾。電介質方面，柵極絕緣體的厚度...

10納米技術仍然使用光的193nm波長，傳統的光刻技術是通過使光穿過由熔融石英和鉻金屬吸收膜組成的光掩模來工作的。在小于...

碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體的新興市場正在從以創業為主導的業務迅速發展為以大型功率半導體制造商為主導的業...

在集成電路產業中通常把晶圓制造稱為前道工藝，晶圓封測工藝稱為后道工藝，相應的光刻機也分為前道光刻機和后道光刻機，ASML...

倫斯勒理工學院和其他大學的一組研究人員表明，特定的半導體缺陷會影響鈣鈦礦鹵化物保持電子形式的光能的能力。通過分析垂直凸脊...

對于來自于構造物內部或外部的給構造物帶來影響的振動施以控制力，以減輕振動，這就是隔振。隨著工業的快速發展，為了去除給測量...

未來五年內，邊緣AI預計將以100％以上的速度增長，是芯片行業蕞大的趨勢之一。與基于云的AI相反，推理功能本地嵌入在位于...

整個存儲器IC市場的預測表明，相對于2019年，2020年對于NAND和DRAM存儲器而言將是平緩的一年–這種發展可能部...

在行業中，我們看到越來越多的通過2.5D或3D集成連接性通過異構集成構建系統的示例。這些選項有助于解決內存問題，在受尺寸...